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本发明公开了一种新型电解铜箔生产方法，铜的电沉积发生在金属环形运载带或其他适当挠性材料运载带的表面上，其中，所述运载带具有一穿过装置的路径，所述装置包括多个连续设置的电解槽，所述路径包括所述运载带一侧连续横穿所述多个电解槽并浸没在电解液中；...
该专利属于福建清景铜箔有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建清景铜箔有限公司授权不得商用。

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