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一种高导热率碳化硅器件封装结构及方法，解决了现有的碳化硅器件封装结构，随着碳化硅器件功率的增大，热量产生量增加，不利于碳化硅器件结构的稳定以及正常使用的问题，其包括热沉、粘结层、金属层、绝缘基板、电路层和微型热电偶臂，所述热沉的表面通过粘结...
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