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本发明公开了一种低模量环氧树脂组合物及铝基板，涉及金属基覆铜板技术领域。本发明提供的低模量环氧树脂组合物，通过引入柔性链段改性的环氧树脂与环氧树脂搭配，采用特殊的柔性固化剂，与传统的脂肪胺、芳香胺固化剂复配进行交联反应，固化后的介质层材料室...
该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。

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