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本实用新型公开了一种高效的单晶硅棒切片装置，包括工作台，工作台的支臂上安装有喷水头，且支臂顶部安装有线切割机构，工作台上设有单晶硅棒，线切割机构下方的工作台上贯穿有进水槽，进水槽下方连通有进水通道，进水通道底部连通有回收箱，回收箱左侧内壁上...
该专利属于扬州方通电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州方通电子材料科技有限公司授权不得商用。

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