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本发明提供了一种双层结构的晶圆温度场重建装置，涉及半导体测试设备技术领。本发明主要用于测量各种半导工艺过程中的晶圆温度分布，包括前端温度测量和后端数据收发、充电部分。所述前端温度测量部分通过组装的方式将两块经过处理后的晶圆与电路进行贴合而成...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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