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本发明涉及增材制造技术领域,尤其涉及一种氨基阻聚改性导热粒子及其制备方法。目前,CLIP技术必须在树脂槽底部持续通氧以及采用昂贵的透气性特氟龙薄膜才能在液态光敏树脂底部构造一层未固化液态层实现连续光固化3D打印,这种做法严重限制了CLIP技...该专利属于本时智能技术发展(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过本时智能技术发展(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及增材制造技术领域,尤其涉及一种氨基阻聚改性导热粒子及其制备方法。目前,CLIP技术必须在树脂槽底部持续通氧以及采用昂贵的透气性特氟龙薄膜才能在液态光敏树脂底部构造一层未固化液态层实现连续光固化3D打印,这种做法严重限制了CLIP技...