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本发明公开了一种抗弯折耐压的5G柔性电路板及其生产工艺，涉及电子电器领域，通过将耐热柔性树脂、改性氮化硅粉体加入至高速混合机中混合，之后超声分散，得到混合物，将混合物加入模压机中压制成型，得到耐热柔性基材，在耐热柔性基材表面上刻蚀导电线路，...
该专利属于江苏传艺科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏传艺科技股份有限公司授权不得商用。

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