温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开一种数字隔离器及隔离结构的制作方法,属于电子封装领域。所述数字隔离器包括隔离器芯片和隔离结构;隔离器芯片包括半导体硅晶圆,其顶面制作有隔离器;隔离器上设有金属压焊盘,金属压焊盘包括输入端金属压焊盘、输出端金属压焊盘;且所述输入端金...该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开一种数字隔离器及隔离结构的制作方法,属于电子封装领域。所述数字隔离器包括隔离器芯片和隔离结构;隔离器芯片包括半导体硅晶圆,其顶面制作有隔离器;隔离器上设有金属压焊盘,金属压焊盘包括输入端金属压焊盘、输出端金属压焊盘;且所述输入端金...