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用于提供至少一个电导体(5)与电连接触点(1)的汇流排(10)的电接触的连接装置，连接装置具有以下特征：在连接触点(1)的汇流排(10)上构造有用于至少一个弹簧元件(2)的支承装置，弹簧元件(2)构造且可操纵地布置在支承装置上，使得弹簧元件...该专利属于哈廷电子有限公司及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈廷电子有限公司及两合公司授权不得商用。
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用于提供至少一个电导体(5)与电连接触点(1)的汇流排(10)的电接触的连接装置，连接装置具有以下特征：在连接触点(1)的汇流排(10)上构造有用于至少一个弹簧元件(2)的支承装置，弹簧元件(2)构造且可操纵地布置在支承装置上，使得弹簧元件...