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本实用新型公开一种骨传导的调试腔体耳机，其包括后壳体、安装于后壳体前端的中壳体、安装于该后壳体与中壳体之间的PCB板、安装于中壳体前端的前壳体及贴装固定于该前壳体内的骨传导振动器，该中壳体前端设置有容槽，所述前壳体固定于容槽的开口处，且骨传...
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