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一种带侦测的芯片防伪智能包装，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕所述梢孔的外径适当位置...
该专利属于重庆五盾科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆五盾科技有限公司授权不得商用。

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