下载经由用于半导体处理设备的经加热腔室壳体减少腔室壁上的凝结气体的技术资料

文档序号:30253610

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工件处理系统具有腔室,腔室具有一个或多个腔室壁,腔室壁限定圈定腔室容积的表面。一个或多个腔室壁加热器选择性地将腔室壁加热到腔室壁温度。腔室内的工件支撑件选择性地支撑具有一种或多种材料的工件,该一种或多种材料具有相应的凝结温度,在高于凝结温度...
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