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本申请是关于一种塑封机电磁吸附锁闭结构，包括上壳、下壳及位于上壳和下壳之间的塑封热压区域，待塑封件放置于塑封热压区域，上壳和下壳压紧待塑封件，还包括设于上壳的第一电磁吸附体和设于下壳的第二电磁吸附体，第一电磁吸附体和第一电磁吸附体能够相互吸...
该专利属于深圳市鼎昇电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鼎昇电器有限公司授权不得商用。

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