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根据一实施例的发光元件转印方法包括如下步骤：准备具有基板、布置于所述基板上的半导体层以及布置于所述半导体层上部并在多个发光元件区域整齐排列的凸起垫的晶圆；将所述晶圆划分为多个发光元件，所述发光元件保持彼此接触的位置关系；按在保持所述发光元件...
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