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本实用新型的技术解决方案是：在现有壶的底部至顶部或顶侧部加设传热通孔。传热孔道分布在底部中间左右周围位置上，孔道为３～１０根。传热孔道的直径为１～３厘米。壶的生产采用类似方法，尤其同于现在壶身与壶嘴的铆合，壶底本体采用冲压热收口的传统工艺，...
该专利属于殷世长所有，仅供学习研究参考，未经过殷世长授权不得商用。

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