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本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括：弹性导热元件，所述弹性导热元件设置在芯片本体一侧并与所述芯片本体导热连接；和刚性导热元件，所述刚性导热元件设置在所述弹性导热元件一侧并与所述弹性导热元件导热连接；其中，所述刚性导热元件部分嵌入芯片封装...
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