温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了封箱机的双主机结构，包括机台及布置于机台上的输送装置，上封箱装置配置为上部的位移组件及上部的位移组件驱动的至少两个上部贴带机；下封箱装置配置为下部的位移组件及下部的位移组件驱动的至少两个下部贴带机；任一上部贴带机可位移至工位...
该专利属于浙江天珩自动包装机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江天珩自动包装机械有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。