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本实用新型公开了一种带导电通孔的热电模块，包括上基板、热电半导体颗粒和下基板，模块上基板开有若干导线孔，导线孔内壁溅射一层导体材料，并且在导线孔内壁形成穿透导体，穿透导体用于给热电半导体供电。本实用新型提供一种内部布局合理并提高空间利用率的...
该专利属于杭州大和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大和热磁电子有限公司授权不得商用。

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