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本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括：基板、芯片、绝缘层、电容结构、以及封装层。本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法，通过将电容结构封装于芯片的表面以及侧壁，将电容结构应用在封装中，进而可以提高芯片的集成度。本发明将所...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

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