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本实用新型公开了一种多层滋护痔疮膏贴，其结构包括基布、膏药圈、防漏圈、柔布、薄膜基层、胶层、无菌层、保湿层和透气层；由下至上分为基布，基布顶端设有透气层，透气层与保湿层连接，保湿层顶端为无菌层，无菌层与柔布连接，柔布内设有防漏圈，防漏圈中心...
该专利属于泉州市冰黄生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州市冰黄生物科技有限公司授权不得商用。

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