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本发明公开了一种基于深度学习的封装芯片缺陷检测方法，包括：对封装芯片的X射线图像进行降噪处理；对X射线图像进行图像分割，提取具有封装芯片的测试图像；基于模板匹配得到测试图像中芯片的密封圈内外边缘；建立训练数据集与目标检测模型，对目标检测网络...
该专利属于中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过中山大学授权不得商用。

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