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本发明公开了一种MiniLED板的制备方法，应用于线路板加工技术领域，用于解决蚀刻过程残留铜牙问题以及提高面铜均匀性。本发明提供的方法包括：使用反转铜箔对线路板进行压合，获得压合线路板；对所述压合线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；使...
该专利属于珠海中京电子电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海中京电子电路有限公司授权不得商用。

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