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本发明涉及线路板制造领域，公开了一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，本加工方法先在内层板上钻出盲孔，在盲孔内只镀孔铜进行加工，在压合流程之前，进行镀金处理保护孔铜，在制作通孔的过程中，盲孔内将会被再次镀上铜层和锡层，为保证盲孔的孔径合格，需要...
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