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一种阵列基板、其制备方法及背光模组，由于在种子层(11)的图形上电镀第一金属层(15)之前还包括：在衬底基板(10)形成有引线电极(12)一侧形成与引线电极(12)电连接的补偿电极走线(13)的图形，其中，补偿电极走线(13)至少位于布线区...该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。
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一种阵列基板、其制备方法及背光模组，由于在种子层(11)的图形上电镀第一金属层(15)之前还包括：在衬底基板(10)形成有引线电极(12)一侧形成与引线电极(12)电连接的补偿电极走线(13)的图形，其中，补偿电极走线(13)至少位于布线区...