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本实用新型公开了一种铆钉型电触头成型薄银层模具，包括下模具、上模具和箱体，所述上模具水平设置于下模具正上方，所述下模具和上模具均为凸型，且下模具和上模具对称设置，且箱体焊接于下模具顶部凸起一侧，所述下模具顶部一对称侧面的两端均竖直焊接有下凸...
该专利属于深圳市银鑫合金科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市银鑫合金科技有限公司授权不得商用。

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