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本申请涉及一种防电磁辐射的印刷电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体上安装有屏蔽壳，所述屏蔽壳包括侧边框和顶盖，所述侧边框焊接固定于电路板本体；所述侧边框的内壁上部均设有抵接板，所述抵接板的上表面处于同一平面，所述抵接板...
该专利属于深圳市宏联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宏联电路有限公司授权不得商用。

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