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本实用新型公开了导热垫片领域的一种用于电子仪器的导热垫片，包括安装框架与垫片本体，垫片本体固定镶嵌于安装框架的内部，垫片本体由保护层、集热片、导热层、相变层组成，集热片镶嵌于保护层的内侧，本实用新型通过设置有第一扣接片、第二扣接片与连接弹簧...
该专利属于苏州速传导热电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州速传导热电子材料科技有限公司授权不得商用。

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