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本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装用固定件。包括：装有芯片的封装壳体、侧置挡板、连接固定杆、散热装置以及引脚；封装壳体为两侧面对称设有开口的中空立方体壳体；封装壳体上表面设有吸收芯片热量的散热装置，下表面设有散热孔；封装壳...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十七研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十七研究所授权不得商用。

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