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本发明公开了一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备，涉及手机电子零部件加工技术领域，具体为包括组装箱和加工组装机构，所述组装箱的左侧上部与右侧底部均设置有上料腔，所述上料腔靠近组装箱竖直中轴线的一侧安置有红外传感器，所述组装箱的内壁顶...
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