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本发明公开了一种芯片缺陷检测方法，涉及半导体技术领域，提供一表面制备有多个相同芯片的晶圆，且该多个相同芯片在晶圆上呈矩阵式排列；然后选定一待测芯片，并以待测芯片的几何中心为原点作虚拟的平面直角坐标系，选择平面直角坐标系四个象限角平分线上的芯...
该专利属于重庆工程职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆工程职业技术学院授权不得商用。

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