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本实用新型提供了一种音圈骨架的热压贴合机构，包括安装板、气缸、滑块、发热块固定板、设于所述发热块固定板下端的发热块、与所述发热块连接的发热管、设于所述发热管下侧的真空吸附管，以及与所述真空吸附管连接的转动电机，所述发热管设于所述发热块的中部...
该专利属于惠州市东仁电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市东仁电子科技有限公司授权不得商用。

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