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本发明涉及片材贴合技术领域，尤其涉及贴合装置，包括机架、驱动组件和吸附机构，驱动组件设置在机架上，驱动组件能驱动吸附机构沿竖直方向运动，贴合装置还包括承载板和顶升机构，吸附机构沿竖直方向排布，承载板上开设有沿竖直方向延伸的通孔，顶升机构包括...
该专利属于昆山市飞荣达电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市飞荣达电子材料有限公司授权不得商用。

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