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本发明公开一种芯片模组的加工装置，包括基板和安装于基板上方的工装台，一下表面上开有定位槽的载重块设置于基板上方，所述支撑柱对应地嵌入载重块上的定位槽内，所述定位槽内并位于支撑柱与载重块之间填充有一柔性垫层，所述柔性垫层与载重块之间设置有一支...
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