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本发明属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片自动焊接工艺及焊接装置，包括：将锡膏涂抹在基板的晶粒安装区域；将晶粒放置在基板上涂抹锡膏了的区域；在晶粒表面点涂锡膏；在引脚位置安装跳线；将基板送入焊接炉内加热；加热后的基板进行冷却使锡膏固化，芯...
该专利属于广东钜兴电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东钜兴电子科技有限公司授权不得商用。

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