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本实用新型公开了一种微型电子标签，包括多层印制电路板，所述多层印制电路板采用叠层设计以使布置在每层印制电路上的印刷天线堆叠，且所述多层印制电路板中相邻印制电路板之间采用焊球连接以使所述相邻印制电路板上的印刷天线通过所述焊球串联。由此，通过将...该专利属于北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司授权不得商用。