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本发明公开了计算机散热模组降温装置，包括机箱，所述机箱内壁的两侧均固定连接有半导体制冷片，并且两个半导体制冷片相对的一侧均固定连接有导热棒，两个所述导热棒相对的一端均固定连接有弹力框，并且机箱内壁的顶部与底部均固定连接有横板，所述弹力框的顶...
该专利属于黄河科技学院所有，仅供学习研究参考，未经过黄河科技学院授权不得商用。

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