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本发明公开了一种刻蚀下料机的自动装篮机构，解决了现有机构硅片容易产生动摩擦印痕的问题。通过机构的整体移动，实现舌头板进入篮具进行硅片装篮，整体移出，在硅片入篮机构（4）中设置有入篮机构气缸（6）和入篮机构导轨（10），在入篮机构气缸（6）上...该专利属于西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)授权不得商用。