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本发明公开一种改善镁合金CMT增材制造熔敷层表面性能的方法，采用CMT工艺制备镁合金熔敷层，对其进行搅拌摩擦处理，加工时搅拌头后倾，手动调控搅拌头轴肩下压量，处理后的熔敷层质量良好且表面无凹槽、裂纹等缺陷。搅拌头的高速转动可以使搅拌区组织在...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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