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本实用新型公开了一种土壤修复剂施肥装置，包括机架、下料机构、料斗与翻土机构，所述机架上安装有下料机构，所述机架的顶部且对应下料机构的位置固定连接有料斗，所述机架上且位于下料机构的左侧安装有与其相适配的翻土机构，所述下料机构包括下料口、固定网...
该专利属于林银所有，仅供学习研究参考，未经过林银授权不得商用。

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