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本实用新型公开了一种5G多频合路器，包括具有连接通孔的封装壳体、电路板、导体连接件及合路接口；所述电路板和所述导体连接件均设置在所述封装壳体内；所述合路接口设置在所述封装壳体的外侧且端部插入到所述连接通孔，所述导体连接件一端与所述导体连接件...
该专利属于上海欣民通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海欣民通信技术有限公司授权不得商用。

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