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一种料斗机构及智能封装机制造技术
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下载一种料斗机构及智能封装机的技术资料
文档序号:29549352
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本实用新型涉及到一种料斗机构,包括机架,与机架连接的驱动组件,与驱动组件连接的料斗,料斗底部设有出料口,驱动组件用于驱动料斗沿第一方向移动,与第一方向相垂直的方向为第二方向,料斗的所述第二方向上设有第一摆动件、第二摆动件,第一摆动件、第二摆...
该专利属于湖南万通科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南万通科技股份有限公司授权不得商用。
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