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沟槽MOSFET及其制造方法技术
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文档序号:29529902
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公开了一种沟槽MOSFET及其制造方法,所述沟槽MOSFET包括:第一掺杂类型的半导体基底;从所述半导体基底的上表面延伸至其内部的沟槽;位于所述沟槽内部的第一绝缘层和屏蔽导体,所述第一绝缘层位于所述沟槽的下部侧壁和底部,且将所述屏蔽导体和所...
该专利属于杭州创勤传感技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州创勤传感技术有限公司授权不得商用。
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