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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:29529693
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本发明公开了一种半导体装置,其包括:包括有源区的可控半导体元件;以及被布置为在第一水平方向上彼此平行的多个键合线。有源区在第一水平方向上具有第一长度,并且在垂直于第一水平方向的第二水平方向上具有第一宽度。多个键合线中的每个通过第一数量的键合...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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