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用于良率分析和物理故障分析的先进单元感知故障模型制造技术
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文档序号:29527245
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本申请涉及用于良率分析和物理故障分析的先进单元感知故障模型。为了特定地识别半导体单元内的故障,检索与半导体单元设计相关联的SPICE网表,且在所述SPICE网表内识别一或多个晶体管特性。针对所述半导体单元执行先进单元感知故障模型,且为所述半...
该专利属于新思科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新思科技有限公司授权不得商用。
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