温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种高气密性的微型热导检测器及其制作方法，先在硅基底上制备热敏电阻和电极，再刻蚀出键合区域；通过腐蚀出气流通道、缓冲通道和密封通道释放微桥；硅基底和玻璃封帽直接键合封装。其中：1)气体通道由外侧的密封通道、中间的缓冲通道、内侧的...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。