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本实用新型公开一种射频治疗头及治疗装置。所述射频治疗头包括主体和至少两个半壳体，所述半壳体覆设于所述主体的外周壁上，所述半壳体和所述主体卡接。所述半壳体和所述主体之中的一个设置有卡凸，另一个设置有与所述卡凸配合的卡槽；并且所述至少两个半壳体...
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