下载新型槲皮素表面印迹聚合物及其应用的技术资料

文档序号:29518801

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本发明涉及一种新型槲皮素表面印迹聚合物及其应用,属于分析检测材料领域。采用表面印迹技术合成了由MIL‑88A负载的表面印迹聚合物MIL‑88A@MIPs。MIL‑88A@MIPs表现出优异的吸附性能(当槲皮素的浓度为30μg mL...
该专利属于河南工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过河南工业大学授权不得商用。

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