温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种感应辅助喷丸细化增材制造轻合金晶粒的方法和装置，属于激光增材制造技术领域，其包括密闭加工舱、位于密闭加工舱内部的基体、围绕基体上方的熔覆层设置的第一感应线圈、位于熔覆层上方的红外测温装置、位于密闭加工舱内部的转换器和相对设置...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。