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本发明公开了一种基于印制电路板的电感结构，包括不导电的基板，基板一侧表面印制有K条上导线段，基板上设有若干贯通的过孔；基板另一侧表面印制有若干条通过各个过孔中孔壁上的导电层与相应上导线段逐个连接的下导线段；最外部走线的上导线段通过相应过孔与...
该专利属于龙腾所有，仅供学习研究参考，未经过龙腾授权不得商用。

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