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本实用新型涉及蘑菇基料制备培养技术领域，公开了新型原材料铺平装置，包括底座及设置在底座上方的输送组件，所述输送组件的下方设有调节组件，所述调节组件与输送组件相连接，所述调节组件的一侧设有支撑组件，所述支撑组件与输送组件相连接；所述底座的上端...
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